早些时候的泄漏推测三星正在开发代号为 N4 的第三款可折叠(可能是可卷曲)智能手机，但随后又发生了另一次泄漏，表明这第三款可折叠智能手机代号为“钻石”。好吧，虽然“钻石计划”是真实的，但它与可折叠手机无关。

相反，“Project Diamond”是明年 Galaxy S23 的内部代号。业内人士罗斯·杨证实了这一猜测，我们也证实了这一点。它默认了 Galaxy S23 已经在开发中，这并不奇怪，因为高端智能手机需要几个月的时间来设计/开发。

现在推测 Galaxy S23 将为我们准备的东西还为时过早，除了下一代高通/Exynos 芯片组。后者应该是值得期待的，因为它将是三星 LSI 的 3 nmGAAFET 工艺制造的第一块硅片，据说该工艺比传统的 FINFET 设计更节能。

除此之外，三星Galaxy S23 Ultra 可能会使用三星的 200 MP 摄像头传感器，尽管它几乎肯定不会是第一个这样做的。由于高通的 x70 调制解调器，我们可以期待看到更好的 5G 速度，甚至可能会突破 45 W 障碍的快速充电，尽管在这一点上后者似乎是一个白日梦。