由于其独特的物理特性，纳米结构材料现在处于材料科学的前沿。可以使用几种不同的技术来表征它们的微观特征，但每种技术都有其优点和缺点。在欧洲物理杂志特刊上发表的一项新研究中，布达佩斯ELTEEötvösLoránd大学的JenőGubicza表明，一种名为X射线衍射线轮廓分析(XLPA)的间接方法适用于分析纳米结构材料，但其应用和解释需要特别小心才能获得可靠的结论。
为了比较这两种方法引入的缺陷密度，XLPA测量了X射线在穿过时如何被材料中包含的微结构衍射。这里的问题是XLPA获得的有关缺陷结构的信息是否可靠，因为这种方法仅通过X射线的散射来间接研究材料。或者，透射电子显微镜(TEM)可以提供这些微结构的详细图像，但只能用于研究微小的体积。
在他的分析中，Gubicza将通过XLPA间接确定的微观结构与通过TEM直接获得的微观结构进行了比较。一方面，他发现两种方法确定的缺陷密度吻合得很好。另一方面，虽然两种技术测量的晶粒尺寸在具有较大晶粒尺寸的材料中趋于分歧，但对于小于20纳米的晶粒尺寸，它们在很大程度上是一致的。在这些情况下，XLPA正确地表明，自上而下和自下而上的纳米材料加工方法都可以产生类似的高缺陷密度。总之，Gubicza的概述为研究人员提供了有关如何以及何时应用XLPA的有用指导。
